Suomalainen atomikerroskasvatuslaitteistojen valmistaja Picosun on esitellyt uusia metallointiprosesseja elektroniikkateollisuuden käyttöön.
Picosunin mukaan kehitys kohti pienempää ja kompaktimpaa elektroniikkaa on pakottanut valmistajat keksimään uusia menetelmiä komponenttien pakkaamiseen yhdistämiseen ja kytkemiseen. Perinteisen tasogeometrian sijaan ns. kolmiulotteiset integroidut piirit ja modulit joissa komponentit on pinottu päällekkäin mahdollistavat tiiviimmän ja integroidumman laitesuunnittelun. Tämä puolestaan takaa komponenttien jatkuvan nopeuttamisen ja säästää arvokasta tilaa ahtaissa ympäristöissä kuten älypuhelimien ja muiden henkilökohtaisten mobiililaitteiden pakkauksissa mahdollistaen entistä monipuolisemmat ja monikäyttöisemmät lopputuotteet.
Picosunin nyt kehittämät metallointiprosessit mahdollistavat useat kriittiset elektroniikkateollisuuden sovellukset kuten johdinrakenteiden diffuusionesto- adheesio- ja siemenkerrokset muisteissa käytettävien kondensaattorien elektrodit logiikkakomponenttien metallikerrokset sekä kolmiulotteisten elektronisten komponenttien pakkaamisessa käytetyt ns. piin läpivienti -rakenteet.
Picosunin päämaja sijaitsee Suomessa tytäryhtiöt Yhdysvalloissa Kiinassa ja Singaporessa ja yrityksellä on maailmanlaajuinen myynti- ja huoltoverkosto.
Yrittäjäsanomat
toimitus@yrittajat.fi